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特点：一款单组份环氧树脂胶，加热固化、低粘度、流平好，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及保护。
典型应用：电子芯片及元器件底部填充
描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份环氧树脂胶，加热固化、低粘度、流平好，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及保护。 |
| 粘接材料 | 金属，陶瓷，塑料，玻璃等 |
| 典型应用 | 电子芯片及元器件底部填充 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 |
环氧树脂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
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颜色 |
无色 | |
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粘度(cps) |
1968 |
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密度(g/ml) |
1.168 |
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| 固化条件* |
20mins@80℃ |
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| 有效期@ -20℃,月 |
6 |
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| *固化温度是指达到胶水表面的实际温度 |
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固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
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外观 |
无色 |
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邵氏硬度 |
80D |
ASTM D-2240 |
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玻璃化温度 |
100℃ |
DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
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折射率 |
1.51 |
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CTE( ppm/℃) |
a1=37ppm/℃（＜Tg） |
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a2=200ppm/℃（＞Tg) |
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可靠性 |
数值 |
测试方法 |
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固化失重 |
≤2% |
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工作温度范围* |
-55℃—150℃ |
储存和使用方法 ：
产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少回温 2 小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件;
注：
1. 本技术数据表(TDS)中提供的信息和应用建议是基于截至 TDS 更新日时，我们对本产品的了解和经验而编写，数据不作为质检标准。该产品可以有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测试，并以此来评估确认该产品的适用性。
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